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先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
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爆款频出，天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱
天准持续发力PCB高端装备市场，近期解锁激光设备领域，推出CO2激光钻孔设备，显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此，PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未 ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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MKS 华南激光展报告
MKS高精密运动系统助力半导体加工 报告摘要 MKS 万机仪器做为半导体行业解决方案提供商，为激光微加工、芯片制造、晶圆检测等应用方向提供真空系统、超快激光器、精密运动控制系统、高精密工件台等系统 ...查看更多
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解锁激光设备领域，天准持续发力PCB高端装备市场
激光加工技术相较传统加工方式具有加工效率高、加工精度高、材料变形小等核心优势，是对传统加工方式的技术革新，可推动传统制造业转型升级和高质量发展。 据《2022中国激光产业发展报告》显示，2021年中 ...查看更多
